Pasta de lipit 2UUL Joint X GS200 200°C 50g
GN-10554
În stoc
Specificații
Atribute tehnice și de catalog pentru acest produs.
Color
Silver
Capacity
50g
Model code
GS200
Part type
solder paste
Quality tier
Professional
Technology
Sn/Ag/Cu No-Clean Type 4
Descriere
Detalii și informații despre produs.
Pasta de lipit profesionala 2UUL Joint X GS200, ambalata la 50g, cu punct de topire de 200°C. Formula este optimizata pentru lucrari de microsoldering si reballing, oferind vascozitate stabila, topire rapida si lipituri uniforme.
- Temperatura de topire: 200°C
- Greutate: 50g
- Aliaj: Sn/Ag/Cu (staniu/argint/cupru)
- Flux: No-Clean, cu reziduuri minime si necorozive
- Granulatie: Type 4, particule fine pentru stencil-uri de precizie
- Aplicatii: reballing CPU/GPU, IC reballing, lipire conector incarcare
Ofera aderenta buna pe suprafete, reduce riscul de punti intre pad-uri si ajuta la obtinerea unor lipituri lucioase, rezistente si conductive. Formula este gandita pentru a nu se usca rapid in recipient.
Recomandare de depozitare: pastrati recipientul la frigider intre 5°C si 10°C. Inainte de utilizare, lasati pasta sa ajunga la temperatura camerei aproximativ 30 de minute pentru o vascozitate optima.
