Magazin dedicat service-urilor GSM & IT. Înregistrează-te în luna iunie și primești automat 15% discount la comenzile tale B2B.
Celo Individual Trade SRL
Samsung

Pasta de lipit Mechanic XGSP50 183°C 42g

GN-10567 Grad Original În stoc
Specificații
Atribute tehnice și de catalog pentru acest produs.
Capacity
42g
Grade
Original
Model code
XGSP50
Part type
solder paste
Quality tier
original
Technology
Sn63/Pb37
19.01 lei
În stoc · Livrare 24–48h
Descriere
Detalii și informații despre produs.

Pasta de lipit Mechanic XGSP50 este un consumabil pentru microsudură de precizie, potrivit pentru reballing BGA și lucrări SMD/SMT. Formula pe bază de aliaj Sn63/Pb37 oferă un punct de topire stabil la 183°C, util pentru topire uniformă și conexiuni electrice și mecanice fiabile.

Distribuția particulelor Type 4 (20 - 38 µm) este potrivită pentru aplicare cu stencil pe componente cu pas fin. Fluxul integrat de tip no-clean, cu activitate ridicată, ajută la umectare și limitează oxidarea în timpul încălzirii. Vâscozitatea este optimizată pentru aderență bună pe pad-uri și aplicare curată.

Lasă reziduuri reduse după lipire, iar reziduurile rămase sunt necorozive. Pentru un finisaj profesional se recomandă curățarea cu alcool izopropilic. Ambalajul de 42g este potrivit pentru utilizare intensivă în service.

Specificații: aliaj Sn63/Pb37, punct de topire 183°C, dimensiune particule 20 - 38 µm (Type 4), greutate netă 42g, flux integrat no-clean, aplicații BGA reballing și microsudură SMD/SMT.

Recomandări de utilizare: păstrare la frigider între 0°C și 10°C. Înainte de utilizare, lăsați recipientul aproximativ 30 de minute la temperatura camerei și amestecați ușor cu o spatulă curată. Dacă pasta devine prea uscată după deschidere, nu adăugați alcool; folosiți o picătură de flux lichid compatibil pentru a readuce vâscozitatea.

Componenta este testată funcțional conform informațiilor furnizorului.

Piesă originală OEM conform descrierii furnizorului.